A

　　Accuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

　　Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

　　Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

　　Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

　　Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

　　AnisotropIC adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。

　　Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。藍(lán)眼科技智能首件檢測(cè)儀zcxvv.com

　　Application specific integrated circuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

　　Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。

　　Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

　　Automated test equipment(ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。

　　Automatic optical inspection(AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。

B

　　Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

　　Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

　　Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。

C

　　CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備。

　　Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

　　Chip on board(COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

　　Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。

　　Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

　　Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)。

　　Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?/span>

　　Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

　　Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

　　Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

　　Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

　　Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

　　Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對(duì)熱反應(yīng)。

　　Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。

D

　　Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。

　　Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

　　Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

　　Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?/span>

　　DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

　　Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

　　documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。

　　Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。

　　Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

　　Environmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

　　Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

F

　　Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

　　Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

　　Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

　　Fine-pitch technology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

　　Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。首件檢驗(yàn)

　　Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

　　Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

　　Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。

G

　　Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測(cè)試其它單元。

H

　　Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

　　Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

　　Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。

I

　　In-circuit test(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。

J

　　Just-in-time(JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

L

　　Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。

　　Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

　　Machine vision(機(jī)器視覺)：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

　　Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。

N

　　Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

　　Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測(cè)量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

　　Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。

　　Organic activated(OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

P

　　Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量;表達(dá)為低、中或高。

　　Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。

　　Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。

　　Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。

R

　　Reflow soldering(回流焊接)：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。

　　Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。

　　Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。

　　Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。

　　Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

　　Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。

　　Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

　　Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

　　Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

　　Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。

　　(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。

　　Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

　　Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

　　Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

　　Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，

　　(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

　　Statistical process control(SPC統(tǒng)計(jì)過程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

　　Storage life(儲(chǔ)存壽命)：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。

　　Subtractive process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

　　Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。

　　Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

　　Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。

　　Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。

　　Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。

　　Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

　　Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為“0.010”(0.25mm)或更小。

V

　　Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

　　Void(空隙)：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

　　Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。首件測(cè)試