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SMT首件檢測方法哪個好?
2023-05-19
在SMT貼片加工過程中需要進行PCBA首件檢測,以確認(rèn)是否存在是否漏貼,方向貼反,原器件貼錯等情況,防止批量貼片問題造成的大量經(jīng)濟損失。
1、人工手動檢測
操作人員采用電橋,比較位置圖和BOM表進行檢測,該工藝特點:檢測速度慢,生產(chǎn)線等待時間長,影響生產(chǎn)效率,手工操作容易出錯,容易產(chǎn)生漏檢和誤判,培訓(xùn)人員費時費力。管理工作效率低下,制作方法檢測分析報告繁瑣且追溯困難。對操作人員的技術(shù)要求很高。
2、SMT首件測試儀檢測
操作人員利用電橋,在計算機上預(yù)先排好位置圖和BOM表之間的對應(yīng)關(guān)系,然后在計算機的提示下進行檢測。
SMT首件測試儀工作原理:通過掃描需用檢測的SMT貼片首件PCB,智能框獲取PCB實物掃描圖片,導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對PCB圖片、BOM、坐標(biāo)進行智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn),使得元件坐標(biāo)、BOM與圖片實物元件位置逐一對應(yīng)。利用導(dǎo)航測量工作目標(biāo),LCR讀取自動對應(yīng)進行相應(yīng)問題具體位置并做好自動判定檢測研究結(jié)論。杜絕誤測和漏測,自動生成測試報告并存儲在庫中。該系統(tǒng)還可用于印刷電路板的補片缺件進給和坐標(biāo)測量,提前獲得零件的位置坐標(biāo)。
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