影響SMT貼片機(jī)加工效率的因素有很多。例如，如果要進(jìn)行整體生產(chǎn)，則采用SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線可以大幅度提高生產(chǎn)速度，但運(yùn)行成本也會(huì)相應(yīng)增加。目前，電子行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)比我們想象的要嚴(yán)重，如何在現(xiàn)有生產(chǎn)線的配置之下提高SMT貼片機(jī)的貼片效率，獲得顧客滿(mǎn)意度是重中之重，下面給大家分享一下如何提高SMT貼片機(jī)貼片效率。

SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線主要有錫膏印刷機(jī)、高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、回流機(jī)和AOI自動(dòng)檢測(cè)器組成，如果由兩個(gè)貼片機(jī)共同處理完成一個(gè)貼片的話，反而會(huì)影響補(bǔ)丁效率。

一、   貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備工作

根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)取PCB和元器件并認(rèn)真核對(duì)，元器件本身的尺寸、形狀、顏色是否一致。開(kāi)機(jī)前做好安全檢查，壓縮機(jī)空氣源氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫(kù)托盤(pán)架周?chē)蛞苿?dòng)范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開(kāi)機(jī)。

二、 首件貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查

檢查各位號(hào)上的元器件規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件相符；元件、引腳有無(wú)損壞或變形；元器件的貼裝位置偏離焊盤(pán)是否超出允許范圍。這些通常按照單位定制的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判定。

   三、 首件試貼結(jié)果的檢驗(yàn)和調(diào)整

若PCB上的元器件貼裝位置有偏移，可通過(guò)修正PCB MARK點(diǎn)的坐標(biāo)值來(lái)校準(zhǔn)，把PCB MARK點(diǎn)的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等。也可通過(guò)攝像機(jī)重新定位出正確坐標(biāo)。若拾取失敗，說(shuō)明拾取高度不合適，元件厚度設(shè)置不正確，拾取坐標(biāo)錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值調(diào)整修正。檢查吸嘴是否堵塞、污染，或端面磨損、有裂紋，應(yīng)及時(shí)清洗或更換吸嘴。吸嘴太大可能造成漏氣，吸嘴太小會(huì)造成犀利不夠等，根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號(hào)。檢查氣路是否漏氣，及時(shí)增加或疏通氣壓。檢查圖像處理是否正確，如不正確，則可能頻繁棄片，應(yīng)重新拍攝圖像。