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解析影響SMT印刷機(jī)錫膏印刷厚度的因素
解析影響SMT印刷機(jī)錫膏印刷厚度的因素
日期:2018-03-21
錫膏印刷機(jī)在印刷時有時會碰到印刷出的錫膏非常薄,導(dǎo)致產(chǎn)品在過完爐后因錫膏過少從而照成元件容易脫落。那么這種現(xiàn)象是怎樣造成的呢?下面我們?yōu)榇蠹曳治鲆幌戮唧w的一些原因。
一、鋼板質(zhì)量
模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。
二、印刷工藝參數(shù)
焊膏是觸變流體,具有粘性,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時,推動焊膏在刮板前滾動,產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。
三、接觸式印刷刮刀壓力:
1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機(jī)尺寸 或模板安裝;
2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板;
3、刮刀壓力過大,可能導(dǎo)致:
①、加快模板磨損;
②、印刷造成焊膏圖形粘連;
③、錫膏空洞;
④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。
四、接觸式印刷刮刀速度:
1、細(xì)腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
3、焊膏粘度會對刮刀速度產(chǎn)生一定影響
4、降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足
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